plasma清洗設備隨著21世紀半導體領域的快速發展，技術沉淀也越來越成熟：
       芯片plasma清洗設備在半導體領域的應用：plasma可以增強晶體和焊層的導電率。焊接材料的附著性、金屬絲的焊接電阻焊和塑料外殼涂層的可靠性。行業應用于半導體元器件、光電子器件系統、晶體材料等集成電路芯片。
       plasma清洗設備主要用于各類清洗、表面激活和增強附著力。這些功能可用于半導體制造、微電子包裝和組裝、醫療設備和生命科學設備的制造。相對性于plasma表面處理技術的表面清洗，可以清除表面的脫模劑和添加劑，其激活過程可以保證后續粘接工藝和涂層工藝的質量。復合物的表面特性可以再進一步改善涂層處理。采用這種plasma技術，可以根據特定的工藝要求有效地預處理原料的表面。

       相對于plasma清洗設備的處理時間，離子體處理聚合物表面的交聯、化學改性和蝕刻主要是鑒于plasma切斷聚合物表面分子，產生大量的自由基。實驗表明，隨著plasma處理時間的延長，放電功率增加，自由基電阻焊增加，達到最大點后進入動態平衡；當放電壓力達到一定值時，低溫等離子體對聚合物表面反應最大。
       plasma清洗設備可以激活、蝕刻、去污等工藝，改善原料的摩擦因素、粘結和親水性。其特點是金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物化合物原料處理良好，plasma清洗機可以實現整體、局部和復雜結構的清洗。
plasma清洗設備用于芯片包裝材料的清洗和激活，解決產品表面污染、界面狀態不穩定、燒結、鍵合不良等缺陷，提高質量管理和工藝控制能力，增強原料表面特性，增強包裝產品性能。
        plasma清洗設備處理后，鑒于原料本身的性質、再次污染、化學變化等原因，不易確定處理后的保留時間。plasma表面處理達到較高表面后，應立即進行下一道工序，以避免表面衰減的影響。