誠峰智造CRF的等離子刻蝕機清洗除晶圓表面殘留的光刻膠嗎？
       晶圓的加工工藝要求很高，在晶圓的生產(chǎn)過程中，清除晶圓表面的光刻膠是一個重要環(huán)節(jié)。光刻膠是否完全清除，晶圓表面是否損壞，都會影響后續(xù)的工藝環(huán)節(jié)，甚至可能導致整個晶圓因小缺陷而報廢。

       在以往光刻膠清除方法中，通常選擇濕化學處理方法，但隨著工藝水平的不斷提高，濕化學處理方法的缺點越來越明顯，如反應控制不準確，清洗不徹底，容易引入雜質。等離子刻蝕機表面處理作為一種干處理方法，具有較強的可控性和良好的一致性。在晶圓包裝過程中，不僅可以完全清除光刻膠等有機物，還可以激活和粗化晶圓表面，提高晶圓表面的滲透性。
       等離子刻蝕機處理的工作原理是，在真空狀態(tài)下，處理室內(nèi)壓力越來越小，分子間距越來越大，導致分子間相互作用力越來越小。在這種情況下，高頻電源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧氣、氫氣、氬氣、四氟化碳等工藝氣體振蕩成高反應活性或高能量的等離子體，然后與有機污染物和顆粒污染物發(fā)生反應或碰撞，形成揮發(fā)性物質。然后，工作氣流和真空泵清除這些揮發(fā)性物質，以清潔和激活等離子體表面。
       誠峰智造CRF的等離子刻蝕機可用于晶圓制造中的表面清潔、表面激活、光刻膠清除、球種植前清潔等工藝。自2011年以來，普勒斯一直從事半導體行業(yè)十多年。在光刻膠清除、線前清洗和塑料密封前激活方面積累了豐富的等離子體表面處理經(jīng)驗。在這方面，我相信誠峰智造可以為有需要的客戶帶來專業(yè)的工藝處理方案。