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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子處理器是如何提升手機外殼粘接力度的

      由于手機的外觀比較高檔,所以在手機殼上一般都會貼著商標LOGO或裝飾條。以前的手機殼都是ABS材料,表面張力系數較高,一般不用加工。但是,由于PC、滌綸+玻纖等材料的廣泛應用,不進行處理,已無法使基材的表面張力系數增強到膠水標準的數值。等離子處理器能力強,可使這些待粘合材料的表面張力系數達到膠水所標準的數值。比如,手機殼(滌綸+玻璃纖維布)等離子處理器層處理后的表面張力系數達到相應標準。等離子處理器處理工藝簡單,降低了企業的就業成本。它可以直接安裝在各種機械生產線上,與工藝同步,具有效率高、穩定性高的特點。伴隨著時代的發展和市場需求,等離子處理器處理技術在手機行業發揮著重要作用,可以增強手機殼表面的粘度。

等離子處理器

      次之,伴隨著環保標準的增強,手機殼和筆記本電腦的噴涂處理大部分選用水性涂料,由于水的附著力低,基材未經表面改性,噴涂后容易流動、不平整、容易收縮、容易流動、不平整、容易收縮、不易深入等缺點。而且,塑料外殼主要是PC+ABS,其中含有少量的碳纖維(具有導電性),因此借助等離子處理器對手機殼和筆記本電腦外殼進行活化處理,可以增加產品的涂覆力,提升產品質量,目前已被國內多家大型噴涂企業選用。

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